2025年12月5日，东莞证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，覆铜板厂商密集调涨产品价格。
报告具体内容如下：
投资要点： 行情回顾及估值：申万电子板块近2周（11/21-12/04）累计上涨1.86%，跑赢沪深300指数2.26个百分点，在申万行业中排名第4名；板块12月累计上涨0.66%，跑赢沪深300指数0.22个百分点，在申万行业中排名第8名；板块今年累计上涨41.56%，跑赢沪深300指数26.01个百分点，在申万行业中排名第3名。估值方面，截至12月4日，SW电子板块PETTM（剔除负值）为57.58倍，处于近5年95.69%分位、近10年91.37%分位。
产业新闻：
（1）北京发布太空数据中心建设规划方案。有报告预测，未来10年，全球算力将达到当前70倍以上。算力作为核心要素和底层支撑，需求呈指数级增长。国内外地面智能算力中心大规模建设，受占地、供电和散热等问题制约，长远发展存在瓶颈。作为重要信息基础设施，太空数据中心有望形成多场景支撑新型产业链。北京市科委、中关村管委会材制处处长徐剑表示，2027年一期算力星座建成后，可直接带动产业链产值超数十亿元，长期看规模有望超万亿元。
（2）DeepSeek推出新型数学推理模型DeepSeekMath-V2，采用可自我验证的训练框架。该模型基于DeepSeek-V3.2-Exp-Base构建，通过LLM验证器自动审查生成的数学证明，并利用高难度样本持续优化性能。在IMO2025和CMO2024中均达到金牌水平，Putnam2024获118/120分。
（3）亚马逊云计算部门AWS在年度云计算盛会re:Invent上推出新一代人工智能（AI）训练芯片Trainium3，预告了下一代产品Trainium4的开发计划。亚马逊表示，这款芯片能够比英伟达市场领先的图形处理单元（GPU）更便宜、更高效地驱动AI模型背后的密集计算。亚马逊同时推出四款Nova2模型针对不同应用场景设计。
周观点：继11月台湾南亚塑胶对全系覆铜板产品调涨8%后，建滔积层板本周对产品进行新一轮调涨，受铜价上涨、玻璃布供应紧张等因素影响，CEM-1/22F/V0/HB产品涨价5%，FR-4、PP产品均涨价10%。目前原材料价格仍然维持高位，下游PCB厂稼动率较高，覆铜板产品调价趋势有望进一步延续。从成长性来看，明年随着GPU、ASIC阵营新平台产品陆续采用M8.5+材料，覆铜板产品价值量有望大幅提升。建议关注受益于覆铜板涨价、具备高端产品储备的厂商。
风险提示：全球贸易摩擦加剧；AI算力需求不及预期；终端需求不及预期；技术推进不及预期；行业竞争加剧等。
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